首页 » 热门赛事资讯 » 迈为股份(300751.SZ):珠海半导体产业园建设目前一期厂房主体已顺利封顶

迈为股份(300751.SZ):珠海半导体产业园建设目前一期厂房主体已顺利封顶

扫一扫用手机浏览

文章目录 [+]

来源:格隆汇

(图片来源网络,侵删)

格隆汇11月8日丨有投资者于投资者互动平台向迈为股份(300751.SZ)提问,“请问珠海半导体产业什么时候可以投产?”,公司回复称,珠海迈为公司聚焦半导体和新型显示行业,半导体方面主要业务为泛切割全流程、2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。其半导体产业园建设正有条不紊的进行中,目前一期厂房主体已顺利封顶。

最后编辑于:2024/09/19作者:xinfeng335

相关文章

  • 暂无相关推荐